光大控股旗下光控華登基金投資項目 「盛美半導(dǎo)體」登陸科創(chuàng)板上市

2021年11月18日,光大控股(165.HK)旗下光控華登全球基金一期(「光控華登基金」)投資企業(yè)——盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(股票簡稱「盛美上海」,股票代碼:688082)成功登陸上??苿?chuàng)板。這是繼2017年11月盛美上海的母公司ACM Research, Inc.(ACMR)在納斯達克實現(xiàn)掛牌之後,盛美半導(dǎo)體在A股市場實現(xiàn)的雙重上市。

光控華登基金於2017年投資于盛美上海的母公司ACMR,投資當(dāng)年ACMR即獲在美國納斯達克上市,該項目是光大控股在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的重要佈局。

經(jīng)過20多年的艱辛歷程,盛美半導(dǎo)體已經(jīng)成長為一家植根中國、領(lǐng)先世界的半導(dǎo)體設(shè)備製造商,主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備、立式爐管系列設(shè)備和先進封裝濕法設(shè)備。在中國,盛美半導(dǎo)體是目前市場份額最大、產(chǎn)品最全的半導(dǎo)體清洗設(shè)備企業(yè),在清洗設(shè)備領(lǐng)域的旗艦產(chǎn)品SAPS、TEBO和Tahoe設(shè)備及以上三款半關(guān)鍵清洗設(shè)備已能夠覆蓋先進制程80%以上的清洗步驟。

盛美立足自主創(chuàng)新,堅持差異化競爭和創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略,通過多年的技術(shù)研發(fā)和工藝積累,成功研發(fā)出全球首創(chuàng)的SAPS、TEBO兆聲波清洗技術(shù)和Tahoe 單片槽式組合清洗技術(shù),可應(yīng)用於28nm及以下技術(shù)節(jié)點的晶圓清洗領(lǐng)域,可有效解決刻蝕後有機污染和顆粒的清洗難題,並大幅減少濃硫酸等化學(xué)試劑的使用量,在幫助客戶降低生產(chǎn)成本的同時,滿足節(jié)能減排的要求。這些核心技術(shù)均在公司銷售的產(chǎn)品中得以持續(xù)應(yīng)用並形成公司產(chǎn)品的競爭力。

截至2021年6月30日,盛美及控股子公司擁有已獲授予專利權(quán)的主要專利322項,其中境內(nèi)授權(quán)專利152項,境外授權(quán)專利170項,其中發(fā)明專利共計317項,並獲得“上海市集成電路先進濕法工藝設(shè)備重點實驗室”稱號。SAPS兆聲波清洗技術(shù)榮獲上海市科技進步一等獎。盛美上海已發(fā)展成為中國少數(shù)具有國際競爭力的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商,產(chǎn)品得到眾多國內(nèi)外主流半導(dǎo)體廠商的認(rèn)可,取得良好的市場口碑。目前,公司已與國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)形成了較為穩(wěn)定的合作關(guān)係,主要客戶包括:華虹集團、中芯國際、晶合集成、粵芯、積塔半導(dǎo)體、長江存儲、長鑫存儲、海力士、士蘭微、芯恩、格科微、卓勝微、德州儀器、長電科技、通富微電、長電紹興及盛合晶微等。

隨著半導(dǎo)體應(yīng)用和消費市場需求長期增長和全球半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域轉(zhuǎn)移,盛美致力於努力抓住中國半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展機遇,並且始終堅持差異化技術(shù)和原始創(chuàng)新的研發(fā)戰(zhàn)略,通過不斷的推出具有國際領(lǐng)先水準(zhǔn)的差異化新產(chǎn)品、新技術(shù),提升公司的核心競爭力。

延伸閱讀

光控華登基金由光大控股和華登國際共同運作,一期總規(guī)模為1.88億美元,由光大控股科技投資基金部團隊負(fù)責(zé)投資管理。在當(dāng)前國產(chǎn)替代的歷史機遇背景下,光大控股持續(xù)看好中國半導(dǎo)體設(shè)備市場的投資機會,將繼續(xù)挖掘半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)質(zhì)投資標(biāo)的。此前,光控華登基金已上市的半導(dǎo)體公司還包括通信芯片設(shè)計企業(yè)Aquantia、汽車電子芯片設(shè)計廠商Indie Semiconductor及數(shù)據(jù)芯片龍頭企業(yè)Marvell Technology等。